US-Chip-Gesetzentwurf kommt voran, Amkor erhält 400 Millionen US-Dollar Finanzierung

Die Mittelzuweisungen für den U.S. Chip Act schreiten weiter voran, wobei Amkor direkte Finanzmittel in Höhe von bis zu 400 Millionen US-Dollar erhält, um den Bau der größten Verpackungsanlage in den Vereinigten Staaten zu unterstützen. Das Werk soll 2,5D- und 3D-Verpackungstechnologien nutzen und hauptsächlich autonome Fahrzeuge, 5G/6G-Smartphones und große Rechenzentrumskunden bedienen.