Le projet de loi sur les puces électroniques aux États-Unis avance, Amkor reçoit un financement de 400 millions de dollars

Les crédits alloués au U.S. Chip Act continuent d'avancer, Amkor recevant un financement direct pouvant atteindre 400 millions de dollars pour soutenir la construction de la plus grande usine de conditionnement des États-Unis. L'usine devrait utiliser des technologies d'emballage 2,5D et 3D, principalement destinées aux véhicules autonomes, aux smartphones 5G/6G et aux grands clients des centres de données.