Projeto de lei de chips dos EUA avança, Amkor recebe US$ 400 milhões em financiamento

As verbas para a Lei de Chips dos EUA continuam avançando, com a Amkor recebendo financiamento direto de até US$ 400 milhões para apoiar a construção da maior unidade de embalagem dos Estados Unidos. Espera-se que a planta utilize tecnologias de empacotamento 2.5D e 3D, atendendo principalmente veículos autônomos, smartphones 5G/6G e grandes clientes de data centers.