Amerikanska chipnotan går framåt, Amkor får 400 miljoner dollar i finansiering

Anslag för U.S. Chip Act fortsätter att öka, och Amkor får direkt finansiering på upp till 400 miljoner dollar för att stödja byggandet av den största förpackningsanläggningen i USA. Anläggningen förväntas använda 2,5D- och 3D-paketeringstekniker, främst för autonoma fordon, 5G/6G-smarttelefoner och stora datacenterkunder.