El proyecto de ley estadounidense sobre chips avanza y Amkor recibe 400 millones de dólares en financiación

Las asignaciones para la Ley de Chips de EE. UU. siguen avanzando, y Amkor recibe financiación directa de hasta 400 millones de dólares para apoyar la construcción de la planta de envasado más grande de los Estados Unidos. Se espera que la planta utilice tecnologías de envasado 2.5D y 3D, destinadas principalmente a vehículos autónomos, teléfonos inteligentes 5G/6G y clientes de grandes centros de datos.