US Chip Rechnung Fortschrëtter, Amkor kritt $ 400 Milliounen u Finanzéierung

D'Appropriatiounen fir d'US Chip Act gi weider viraus, mat Amkor kritt direkt Finanzéierung vu bis zu $400 Milliounen fir de Bau vun der gréisster Verpackungsanlag an den USA z'ënnerstëtzen. D'Planz gëtt erwaart fir 2.5D an 3D Verpackungstechnologien ze benotzen, haaptsächlech autonom Gefierer, 5G / 6G Smartphones a grouss Datenzenter Clienten.