Avanza la legge statunitense sui chip, Amkor riceve 400 milioni di dollari di finanziamenti

Gli stanziamenti per il Chip Act statunitense continuano ad avanzare, con Amkor che riceve finanziamenti diretti fino a 400 milioni di dollari per sostenere la costruzione del più grande stabilimento di confezionamento degli Stati Uniti. Si prevede che l'impianto utilizzerà tecnologie di confezionamento 2.5D e 3D e sarà destinato principalmente a veicoli autonomi, smartphone 5G/6G e grandi clienti di data center.