Amerikansk brikkeregning øker, Amkor mottar 400 millioner dollar i finansiering

Bevilgninger til U.S. Chip Act fortsetter å øke, og Amkor mottar direkte finansiering på opptil 400 millioner dollar for å støtte byggingen av det største pakkeanlegget i USA. Anlegget forventes å bruke 2.5D- og 3D-pakketeknologier, hovedsakelig for autonome kjøretøyer, 5G/6G-smarttelefoner og store datasenterkunder.