Авансы по законопроекту США о чипах, Amkor получает финансирование в размере 400 миллионов долларов

Ассигнования на реализацию Закона США о чипах продолжают поступать, и Amkor получает прямое финансирование в размере до 400 миллионов долларов на поддержку строительства крупнейшего упаковочного предприятия в Соединенных Штатах. Ожидается, что на заводе будут использоваться технологии 2,5D и 3D-упаковки, в основном для беспилотных автомобилей, смартфонов 5G/6G и крупных клиентов центров обработки данных.