ABD çip yasası ilerliyor, Amkor 400 milyon dolar fon aldı

ABD Çip Yasası için ayrılan ödeneklerin ilerlemesi devam ediyor ve Amkor, ABD'deki en büyük paketleme tesisinin inşasını desteklemek için 400 milyon dolara kadar doğrudan fon alıyor. Tesisin 2,5D ve 3D paketleme teknolojilerini kullanarak, ağırlıklı olarak otonom araçlara, 5G/6G akıllı telefonlara ve büyük veri merkezi müşterilerine hizmet vermesi bekleniyor.