Projekt ustawy o chipach w USA postępuje, Amkor otrzymuje 400 milionów dolarów finansowania

Finansowanie amerykańskiej ustawy o chipach (U.S. Chip Act) nadal się zwiększa, a Amkor otrzymał bezpośrednie dofinansowanie w wysokości do 400 milionów dolarów na wsparcie budowy największego zakładu pakującego w Stanach Zjednoczonych. Zakład ma wykorzystywać technologie pakowania 2,5D i 3D i obsługiwać głównie pojazdy autonomiczne, smartfony 5G/6G i dużych klientów z branży centrów danych.