Americké zálohy na čipy, Amkor dostane finančné prostriedky vo výške 400 miliónov dolárov

Rozpočtové prostriedky na americký zákon o štiepkach pokračujú v napredovaní, pričom Amkor dostáva priame financovanie až do výšky 400 miliónov dolárov na podporu výstavby najväčšieho baliaceho zariadenia v Spojených štátoch. Očakáva sa, že závod bude využívať 2,5D a 3D baliace technológie, ktoré budú slúžiť najmä autonómnym vozidlám, 5G/6G smartfónom a zákazníkom veľkých dátových centier.