Po zálohách amerických čipů získá Amkor finanční prostředky ve výši 400 milionů dolarů

Prostředky pro americký zákon o čipech pokračují v navyšování, přičemž Amkor dostává přímé financování ve výši až 400 milionů dolarů na podporu výstavby největšího balicího zařízení ve Spojených státech. Očekává se, že závod bude využívat 2,5D a 3D balicí technologie, které budou sloužit především autonomním vozidlům, chytrým telefonům 5G/6G a zákazníkům velkých datových center.