靈明光子獲C2輪融資，推動智慧化產業聚合

靈明光子，一家專注於高階3D攝影機晶片研發的公司，於2024年上半年完成了C2輪融資，得到了浙江金控旗下金投鼎新的支援。該公司已成功進入多家中國產業龍頭公司的供應鏈，並實現了高端晶片項目的量產出貨。其產品廣泛應用於智慧汽車、高階手機、機器人等領域。目前，公司正在研發數百萬像素級的面陣晶片，預計在未來上市。