青禾晶元實現8吋SiC鍵結襯底製備

中國青禾晶元公司在4月宣布成功突破8吋SiC鍵結襯底製備。此外，青禾晶元也投資9.9億元在天津高新區建設國內首條複合SiC基板生產線，該產線已於去年5月正式通線，規劃產能3萬片/年。