Компания Qinghe Wafer достигла 8-дюймовой подготовки подложки для соединения SiC

Китайская компания Qinghe Wafer Co., Ltd. в апреле объявила об успешном достижении прорыва в изготовлении 8-дюймовых связующих подложек SiC. Кроме того, Qinghe Jingyuan также инвестировала 990 миллионов юаней в строительство первой в стране линии по производству композитных подложек SiC в Tianjin Hi-tech Zone. Производственная линия была официально введена в эксплуатацию в мае прошлого года с запланированной производственной мощностью 30 000 штук в год.