홍콩 과학기술단지, 중국 칩 회사 J-Square Semiconductor와 양해각서 체결
MAN 상업용 차량
8인치
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2028
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2025-01-27 17:27
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홍콩 과학기술단지는 중국 본토의 칩 회사인 제팡 세미컨덕터와 홍콩 최초의 SiC 8인치 웨이퍼 제조공장과 새로운 3세대 반도체 R&D 센터를 설립한다는 목표로 양해각서에 서명했습니다. Jiefang Semiconductor는 이 프로젝트에 69억 홍콩 달러를 투자하기로 약속했으며, 2028년까지 연간 웨이퍼 생산 용량을 24만 개로 늘릴 계획입니다.
