Хонг Конгийн шинжлэх ухаан технологийн паркууд Хятадын J-Square Semiconductor чип компанитай хамтын ажиллагааны санамж бичигт гарын үсэг зурлаа.

Хонг Конгийн Шинжлэх ухаан, технологийн паркууд нь эх газрын Хятадын Jiefang Semiconductor чип компанитай хамтын ажиллагааны санамж бичигт гарын үсэг зурж, Хонг Конгийн анхны SiC 8 инчийн вафель үйлдвэр болон шинэ 3-р үеийн хагас дамжуулагчийн R&D төв байгуулах зорилготой. Jiefang Semiconductor компани уг төсөлд 6.9 тэрбум хонконг долларын хөрөнгө оруулалт хийхээ амласан бөгөөд 2028 он гэхэд жилд 240,000 ширхэг хавтан үйлдвэрлэх хүчин чадалтай болох төлөвлөгөөтэй байна.