Hong Kong Science and Technology Parks unterzeichnet eine Absichtserklärung mit dem chinesischen Chiphersteller J-Square Semiconductor

Hong Kong Science and Technology Parks hat eine Absichtserklärung mit dem festlandchinesischen Chipunternehmen Jiefang Semiconductor unterzeichnet, mit dem Ziel, Hongkongs erste 8-Zoll-SiC-Waferfabrik und ein neues Forschungs- und Entwicklungszentrum für Halbleiter der dritten Generation zu errichten. Jiefang Semiconductor hat zugesagt, 6,9 Milliarden HK-Dollar in das Projekt zu investieren und plant, bis 2028 eine jährliche Produktionskapazität von 240.000 Wafern zu erreichen.