Hong Kong Science and Technology Parks assina memorando de entendimento com a empresa chinesa de chips J-Square Semiconductor

O Hong Kong Science and Technology Parks assinou um memorando de entendimento com a empresa de chips da China continental Jiefang Semiconductor, com o objetivo de estabelecer a primeira fábrica de wafers de SiC de 8 polegadas de Hong Kong e um novo centro de P&D de semicondutores de terceira geração. A Jiefang Semiconductor prometeu investir HK$ 6,9 bilhões no projeto e planeja atingir uma capacidade de produção anual de 240.000 wafers até 2028.