Hongkongin tiede- ja teknologiapuistot allekirjoittivat yhteisymmärryspöytäkirjan kiinalaisen siruyhtiön J-Square Semiconductorin kanssa

Hong Kong Science and Technology Parks on allekirjoittanut yhteisymmärryspöytäkirjan Manner-Kiinan siruyhtiön Jiefang Semiconductorin kanssa tavoitteenaan perustaa Hongkongin ensimmäinen 8 tuuman SiC-kiekkolevy ja uusi kolmannen sukupolven puolijohteiden T&K-keskus. Jiefang Semiconductor on luvannut investoida 6,9 miljardia Hongkongin dollaria projektiin ja aikoo saavuttaa 240 000 kiekon vuotuisen tuotantokapasiteetin vuoteen 2028 mennessä.