Hong Kong Science and Technology Parks tekent een memorandum van overeenstemming met het Chinese chipbedrijf J-Square Semiconductor

Hong Kong Science and Technology Parks heeft een intentieverklaring getekend met het Chinese chipbedrijf Jiefang Semiconductor. Het doel is om in Hongkong de eerste SiC 8-inch waferfabriek en een nieuw R&D-centrum voor halfgeleiders van de derde generatie op te zetten. Jiefang Semiconductor heeft beloofd 6,9 miljard HK$ te investeren in het project en wil tegen 2028 een jaarlijkse productiecapaciteit van 240.000 wafers bereiken.