Hong Kong Science and Technology Parks underskriver et aftalememorandum med det kinesiske chipfirma J-Square Semiconductor

Hong Kong Science and Technology Parks har underskrevet et aftalememorandum med det kinesiske chipselskab Jiefang Semiconductor med det mål at etablere Hong Kongs første SiC 8-tommer wafer-fabrik og et nyt tredje generations halvleder-F&U-center. Jiefang Semiconductor har lovet at investere HK$6,9 milliarder i projektet og planlægger at opnå en årlig produktionskapacitet på 240.000 wafers inden 2028.