Hong Kong Science and Technology Parks undertecknar ett samförståndsavtal med det kinesiska chipföretaget J-Square Semiconductor

Hong Kong Science and Technology Parks har undertecknat ett samförståndsavtal med det kinesiska chipföretaget Jiefang Semiconductor, med målet att etablera Hongkongs första SiC 8-tums waferfab och ett nytt tredje generationens halvledar FoU-center. Jiefang Semiconductor har lovat att investera 6,9 miljarder HKD i projektet och planerar att uppnå en årlig produktionskapacitet på 240 000 wafers till 2028.