Los Parques Científicos y Tecnológicos de Hong Kong firman un memorando de entendimiento con la empresa china de chips J-Square Semiconductor

Los Parques Científicos y Tecnológicos de Hong Kong han firmado un memorando de entendimiento con la empresa de chips de China continental Jiefang Semiconductor, con el objetivo de establecer la primera fábrica de obleas de 8 pulgadas de SiC de Hong Kong y un nuevo centro de I+D de semiconductores de tercera generación. Jiefang Semiconductor se ha comprometido a invertir 6.900 millones de dólares de Hong Kong en el proyecto y planea alcanzar una capacidad de producción anual de 240.000 obleas para 2028.