Hong Kong Science and Technology Parks ënnerschreift e Memorandum vum Verständnis mat der chinesescher Chipfirma J-Square Semiconductor

Hong Kong Science and Technology Parks huet e Memorandum vum Verständnis mat der Festland China Chip Firma Jiefang Semiconductor ënnerschriwwen, mam Zil den Hong Kong säin éischte SiC 8-Zoll Wafer Fab an en neien Drëtt-Generatioun Semiconductor R&D Zentrum z'etabléieren. Jiefang Semiconductor huet verpflicht HK $ 6.9 Milliarde am Projet ze investéieren a plangt eng jährlech Produktiounskapazitéit vun 240.000 Wafere bis 2028 z'erreechen.