I parchi scientifici e tecnologici di Hong Kong firmano un memorandum d'intesa con la società cinese di chip J-Square Semiconductor

L'Hong Kong Science and Technology Parks ha firmato un memorandum d'intesa con l'azienda cinese di chip Jiefang Semiconductor, con l'obiettivo di realizzare la prima fabbrica di wafer SiC da 8 pollici di Hong Kong e un nuovo centro di ricerca e sviluppo di semiconduttori di terza generazione. Jiefang Semiconductor si è impegnata a investire 6,9 ​​miliardi di dollari di Hong Kong nel progetto e prevede di raggiungere una capacità produttiva annuale di 240.000 wafer entro il 2028.