Τα Επιστημονικά και Τεχνολογικά Πάρκα του Χονγκ Κονγκ υπογράφουν μνημόνιο κατανόησης με την κινεζική εταιρεία τσιπ J-Square Semiconductor

Τα Επιστημονικά και Τεχνολογικά Πάρκα του Χονγκ Κονγκ υπέγραψαν μνημόνιο συνεργασίας με την ηπειρωτική κινεζική εταιρεία τσιπ Jiefang Semiconductor, με στόχο την ίδρυση του πρώτου SiC 8 ιντσών fab γκοφρέτας του Χονγκ Κονγκ και ενός νέου κέντρου έρευνας και ανάπτυξης ημιαγωγών τρίτης γενιάς. Η Jiefang Semiconductor έχει δεσμευτεί να επενδύσει 6,9 δισεκατομμύρια δολάρια HK στο έργο και σχεδιάζει να επιτύχει ετήσια παραγωγική ικανότητα 240.000 γκοφρετών μέχρι το 2028.