Hong Kong Science and Technology Parks signerer et memorandum of understanding med det kinesiske brikkeselskapet J-Square Semiconductor

Hong Kong Science and Technology Parks har signert et avtaleavtale med chipselskapet Jiefang Semiconductor i Kina, med mål om å etablere Hong Kongs første SiC 8-tommers waferfabrikk og et nytt tredjegenerasjons FoU-senter for halvledere. Jiefang Semiconductor har lovet å investere HK$6,9 milliarder i prosjektet og planlegger å oppnå en årlig produksjonskapasitet på 240 000 wafere innen 2028.