Hongkonški znanstveni in tehnološki parki podpišejo memorandum o soglasju s kitajskim podjetjem za čipe J-Square Semiconductor

Hongkonški znanstveni in tehnološki parki so podpisali memorandum o soglasju s celinsko kitajsko družbo za proizvodnjo čipov Jiefang Semiconductor, s ciljem vzpostavitve prve hongkonške tovarne SiC 8-palčnih rezin in novega centra za raziskave in razvoj polprevodnikov tretje generacije. Jiefang Semiconductor se je zavezal, da bo v projekt vložil 6,9 milijarde HK$ in načrtuje, da bo do leta 2028 dosegel letno proizvodno zmogljivost 240.000 rezin.