Научните и технологични паркове в Хонконг подписват меморандум за разбирателство с китайската компания за чипове J-Square Semiconductor

2025-01-27 17:27
 133
Научно-технологичните паркове на Хонконг подписаха меморандум за разбирателство с компанията за чипове в континентален Китай Jiefang Semiconductor, с цел създаване на първата фабрика за 8-инчови пластини от SiC в Хонконг и нов център за научноизследователска и развойна дейност на полупроводници от трето поколение. Jiefang Semiconductor обеща да инвестира 6,9 милиарда хонконгски долара в проекта и планира да постигне годишен производствен капацитет от 240 000 пластини до 2028 г.