Hongkongské vědecké a technologické parky podepsaly memorandum o porozumění s čínskou čipovou společností J-Square Semiconductor

Hongkongské vědecké a technologické parky podepsaly memorandum o porozumění s čipovou společností Jiefang Semiconductor z pevninské Číny s cílem zřídit v Hongkongu první továrnu na výrobu SiC 8palcových waferů a nové centrum výzkumu a vývoje polovodičů třetí generace. Jiefang Semiconductor se zavázal investovat do projektu 6,9 miliardy HK$ a do roku 2028 plánuje dosáhnout roční výrobní kapacity 240 000 waferů.