Hongkonské vedecké a technologické parky podpísali memorandum o porozumení s čínskou čipovou spoločnosťou J-Square Semiconductor

Vedecké a technologické parky Hong Kong podpísali memorandum o porozumení s čipovou spoločnosťou Jiefang Semiconductor z pevninskej Číny s cieľom založiť v Hongkongu prvú továreň na výrobu SiC 8-palcových doštičiek a nové centrum výskumu a vývoja polovodičov tretej generácie. Jiefang Semiconductor sa zaviazal investovať do projektu 6,9 miliardy HK$ a do roku 2028 plánuje dosiahnuť ročnú výrobnú kapacitu 240 000 doštičiek.