A Hongkongi Tudományos és Technológiai Parkok szándéknyilatkozatot ír alá a kínai J-Square Semiconductor chipgyártó céggel

A Hong Kong Science and Technology Parks szándéknyilatkozatot írt alá a kínai Jiefang Semiconductor chipgyártó céggel azzal a céllal, hogy létrehozza Hongkong első 8 hüvelykes SiC szeletét, valamint egy új, harmadik generációs félvezető kutatás-fejlesztési központot. A Jiefang Semiconductor ígéretet tett arra, hogy 6,9 milliárd Hongkongi dollárt fektet be a projektbe, és 2028-ra 240 000 lapka éves gyártási kapacitását tervezi elérni.