Науково-технологічні парки Гонконгу підписують меморандум про взаєморозуміння з китайською компанією J-Square Semiconductor.

Науково-технологічні парки Гонконгу підписали меморандум про взаєморозуміння з компанією чіпів у материковому Китаї Jiefang Semiconductor з метою створення першої в Гонконзі фабрики з виготовлення 8-дюймових пластин SiC і нового науково-дослідного центру третього покоління напівпровідників. Компанія Jiefang Semiconductor пообіцяла інвестувати в проект 6,9 мільярда гонконгських доларів і планує досягти річної виробничої потужності в 240 000 пластин до 2028 року.