Taman Sains dan Teknologi Hong Kong menandatangani memorandum persefahaman dengan syarikat cip China J-Square Semiconductor
Semi
memorandum
melabur
Taman Sains dan Teknologi Hong Kong
cip
inci
Taman
China
wafer
persefahaman
kilang
Teknologi
kapasiti
data
2028
tahun
semikonduktor
SiC
projek
tanah besar
besar
2025-01-27 17:27
133
Taman Sains dan Teknologi Hong Kong telah menandatangani memorandum persefahaman dengan syarikat cip tanah besar China Jiefang Semiconductor, dengan matlamat untuk menubuhkan kilang wafer 8-inci SiC pertama Hong Kong dan pusat R&D semikonduktor generasi ketiga yang baharu. Jiefang Semiconductor telah berjanji untuk melabur HK$6.9 bilion dalam projek itu dan merancang untuk mencapai kapasiti pengeluaran tahunan sebanyak 240,000 wafer menjelang 2028.
