សួនវិទ្យាសាស្ត្រ និងបច្ចេកវិទ្យាហុងកុង ចុះអនុស្សរណៈយោគយល់គ្នាជាមួយក្រុមហ៊ុនឈីបចិន J-Square Semiconductor

Hong Kong Science and Technology Parks បានចុះហត្ថលេខាលើអនុស្សរណៈនៃការយោគយល់ជាមួយក្រុមហ៊ុនបន្ទះឈីបចិនដីគោក Jiefang Semiconductor ជាមួយនឹងគោលដៅនៃការបង្កើត SiC 8-inch wafer fab ដំបូងរបស់ហុងកុង និងមជ្ឈមណ្ឌលស្រាវជ្រាវ និងអភិវឌ្ឍន៍ semiconductor ជំនាន់ទីបីថ្មី។ Jiefang Semiconductor បានសន្យាថានឹងវិនិយោគ 6.9 ពាន់លានដុល្លារហុងកុងនៅក្នុងគម្រោងនេះ ហើយគ្រោងនឹងសម្រេចបាននូវសមត្ថភាពផលិតប្រចាំឆ្នាំ 240,000 wafers នៅឆ្នាំ 2028។