হংকং সায়েন্স অ্যান্ড টেকনোলজি পার্কস চীনা চিপ কোম্পানি জে-স্কয়ার সেমিকন্ডাক্টরের সাথে একটি সমঝোতা স্মারক স্বাক্ষর করেছে

হংকং সায়েন্স অ্যান্ড টেকনোলজি পার্কস চীনের মূল ভূখণ্ডের চিপ কোম্পানি জিফাং সেমিকন্ডাক্টরের সাথে একটি সমঝোতা স্মারক স্বাক্ষর করেছে, যার লক্ষ্য হংকংয়ের প্রথম SiC 8-ইঞ্চি ওয়েফার ফ্যাব এবং একটি নতুন তৃতীয় প্রজন্মের সেমিকন্ডাক্টর গবেষণা ও উন্নয়ন কেন্দ্র প্রতিষ্ঠা করা। জিফাং সেমিকন্ডাক্টর এই প্রকল্পে ৬.৯ বিলিয়ন হংকং ডলার বিনিয়োগের প্রতিশ্রুতি দিয়েছে এবং ২০২৮ সালের মধ্যে বার্ষিক ২,৪০,০০০ ওয়েফার উৎপাদন ক্ষমতা অর্জনের পরিকল্পনা করেছে।