ჰონგ კონგის სამეცნიერო და ტექნოლოგიური პარკები ხელს აწერენ ურთიერთგაგების მემორანდუმს ჩინურ ჩიპების კომპანია J-Square Semiconductor-თან.

Hong Kong Science and Technology Parks-მა ხელი მოაწერა ურთიერთგაგების მემორანდუმს კონტინენტური ჩინეთის ჩიპების კომპანია Jiefang Semiconductor-თან, რომლის მიზანია ჰონკონგის პირველი SiC 8 დიუმიანი ვაფლის ფაბრი და მესამე თაობის ნახევარგამტარების R&D ცენტრის შექმნა. Jiefang Semiconductor-მა პირობა დადო, რომ პროექტში ჩადებს 6,9 მილიარდი ჰონკოვან დოლარის ინვესტიციას და გეგმავს 2028 წლისთვის მიაღწიოს 240,000 ვაფლის წლიურ მოცულობას.