Hong Kong Science and Technology Parks onderteken 'n memorandum van verstandhouding met die Chinese skyfiemaatskappy J-Square Semiconductor

Hong Kong Science and Technology Parks het 'n memorandum van verstandhouding met die vasteland-China-skyfiemaatskappy Jiefang Semiconductor onderteken, met die doel om Hong Kong se eerste SiC 8-duim wafer-fab en 'n nuwe derdegenerasie halfgeleier-R&D-sentrum te vestig. Jiefang Semiconductor het onderneem om HK$6,9 miljard in die projek te belê en beplan om 'n jaarlikse produksievermoë van 240 000 wafers teen 2028 te bereik.