英飛凌啟動全球最大的碳化矽功率半導體晶圓廠，推動低碳化進程

英飛凌科技股份公司宣布，其位於馬來西亞的全球最大且最高效的200毫米碳化矽功率半導體晶圓廠第一期計畫已正式投產。該廠將主要生產碳化矽功率半導體，並涵蓋氮化鎵外延的生產。新廠第一期計畫將創造900個高價值的工作崗位，二期計畫投資額高達50億歐元，將建成全球規模最大且最高效的200毫米碳化矽功率半導體晶圓廠。隨著對馬來西亞居林晶圓廠的持續投資，英飛凌公司的計畫投資總額已從最初的20億歐元增加到了70億歐元。