Telink Microelectronics alcanza el hito del envío de 2 mil millones de chips

Tailing Microelectronics (688591.SH) anunció recientemente que los envíos globales acumulados de chips de la empresa han superado los 2 mil millones. Esto no solo es un testimonio del desarrollo constante de Tailing Micro en el campo de los chips IoT de bajo consumo, sino también una fuerza impulsora para su innovación continua en el campo de la tecnología IoT. El director ejecutivo de Tailing, Sheng Wenjun, dijo que los productos de chips a nivel de sistema IoT inalámbrico de la compañía son ricos en variedad, incluidos chips IoT multimodo, chips de audio inalámbricos, chips de protocolo privado, etc., para satisfacer las diversas necesidades de las aplicaciones IoT. Estos chips están equipados con una pila de protocolo de firmware de desarrollo propio y un diseño de referencia completo, lo que mejora aún más la competitividad de mercado de los productos.