Telink Microelectronics raggiunge il traguardo di 2 miliardi di spedizioni di chip

Tailing Microelectronics (688591.SH) ha annunciato di recente che le spedizioni globali cumulative di chip dell'azienda hanno superato i 2 miliardi. Ciò non è solo una testimonianza dello sviluppo costante di Tailing Micro nel campo dei chip IoT a basso consumo, ma anche una forza trainante per la sua continua innovazione nel campo della tecnologia IoT. Sheng Wenjun, CEO di Tailing, ha affermato che i chip a livello di sistema IoT wireless dell'azienda sono molto vari, tra cui chip IoT multimodali, chip audio wireless, chip di protocollo privato, ecc., per soddisfare le diverse esigenze delle applicazioni IoT. Questi chip sono dotati di uno stack di protocollo firmware sviluppato internamente e di un progetto di riferimento completo, migliorando ulteriormente la competitività dei prodotti sul mercato.