Telink Microelectronics erreecht Meilesteen vun 2 Milliarde Chip Versand

Tailing Microelectronics (688591.SH) huet viru kuerzem ugekënnegt datt d'kumulative global Chipsendunge vun der Firma 2 Milliarden iwwerschratt hunn. Tailing CEO Sheng Wenjun sot datt d'Firma drahtlos IoT System-Niveau Chip Produkter räich u Varietéit sinn, dorënner Multi-Modus IoT Chips, drahtlose Audio Chips, private Protokoll Chips, etc., fir déi verschidde Bedierfnesser vun IoT Uwendungen ze treffen. Dës Chips si mat selbst entwéckelte Firmware Protokoll Stack a komplette Referenzdesign ausgestatt, wat d'Maart Kompetitivitéit vun de Produkter weider verbessert.