瑞福芯科技計畫投資10-15億元建設車規級SiC半導體功率模組產業化項目

瑞福芯科技宣布，已於9日與江蘇東台高新區簽署《車規級SiC半導體功率模組產業化專案戰略合作框架協議》。公司將投資10-15億元建設第二研發中心和產業化生產基地，致力於推動SiC半導體功率模組的產業化。首期啟動資金投入1億元，來自瑞福芯科技Pro-A輪融資，投資領投方為協同創新基金。