ソフトバンク、インテルとの交渉失敗、TSMCとの協力を模索

最近の海外メディアの報道によると、ソフトバンクグループは、NVIDIAとの競争に対抗するため、AIチップの生産でIntelと協力しようとしているという。しかし、インテルがソフトバンクのニーズを満たすことができなかったため、この計画は最終的に失敗に終わった。ソフトバンクは当初、Armの設計とGraphcoreの技術を活用して、Nvidiaと競合できる製品を製造するつもりだった。ソフトバンクの孫正義社長は、同社を「AIブーム」の中心に据えようと、数十億ドルの投資を計画している。彼の壮大な計画は、チップ生産から、ソフトバンクのプロセッサーを収容するデータセンターを動かすソフトウェア開発まで、あらゆるものに及んでいる。現在、ソフトバンクはTSMCと協議中だ。