Xinling Microelectronics Co., Ltd ຄາດວ່າຈະບັນລຸການຜະລິດຢ່າງເຕັມທີ່ໃນປີ 2027

ຄາດວ່າ, ພາຍຫຼັງບັນລຸກຳລັງການຜະລິດເຕັມທີ່ໃນປີ 2027, ບໍລິສັດ Xinling Microelectronics Co., Ltd. ຈະຜະລິດ wafers ຂະໜາດ 6 ນິ້ວ ປະມານ 1.2 ລ້ານໜ່ວຍຕໍ່ປີ, ເຊິ່ງຈະຊ່ວຍຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການອັນຮີບດ່ວນພາຍໃນປະເທດສຳລັບຊິບ semiconductor ທີ່ມີພະລັງງານສູງ. ຜະລິດຕະພັນຫຼັກຂອງບໍລິສັດ Xinling Microelectronics Co., Ltd. ລວມມີຊິບ semiconductor ພະລັງງານເຊັ່ນ IGBT ແລະ MOSFET ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຜະລິດຕະພັນຂອງມັນຈະກວມເອົາຍານພາຫະນະພະລັງງານໃຫມ່, ຕາຂ່າຍໄຟຟ້າ smart, ການເກັບຮັກສາພະລັງງານ photovoltaic, ການຜະລິດພະລັງງານລົມ, ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກອຸດສາຫະກໍາ, ສິນຄ້າສີຂາວແລະຂົງເຂດອື່ນໆ.