Xinling Microelectronics Co., Ltd. diperkirakan akan mencapai produksi penuh pada tahun 2027

Diharapkan setelah mencapai kapasitas produksi penuh pada tahun 2027, Xinling Microelectronics Co., Ltd. akan memproduksi sekitar 1,2 juta wafer 6 inci per tahun, yang akan membantu memenuhi permintaan domestik yang mendesak untuk chip semikonduktor daya kelas atas. Produk utama Xinling Microelectronics Co., Ltd. meliputi chip semikonduktor daya seperti IGBT dan MOSFET. Aplikasi produknya akan mencakup kendaraan energi baru, jaringan pintar, penyimpanan energi fotovoltaik, pembangkit listrik tenaga angin, aplikasi industri, barang elektronik, dan bidang lainnya.