聯發科技發展歷程

聯發科技股份有限公司（MediaTek Inc.）是一家全球知名的無晶圓廠半導體公司，專注於無線通訊和數位多媒體技術領域，為智慧型手機、智慧家庭、物聯網、車載電子等產品提供晶片解決方案。聯發科技成立於1997年，總部位於台灣新竹，目前是全球第四大無晶圓廠半導體公司，也是全球最大的智慧型手機晶片供應商之一。聯發科技每年驅動全球超過20億台設備，覆蓋超過30%的家庭環境。聯發科技的前身是聯華電子的多媒體部門，1997年從聯華電子分割出來，以光碟機晶片為起點，開拓了光儲存、DVD和藍光等相關產品的市場。 2001年，聯發科技在台灣證券交易所上市。 2002年，聯發科技開始進軍無線通訊領域，2010年，聯發科技推出了首款3G手機晶片MT6573，支援WCDMA和TD-SCDMA兩種製式，標誌著聯發科技正式進入了3G時代。同時，聯發科技也開始向高階市場進軍，推出了支援LTE的4G手機晶片MT6595，也讓聯發科技成為了全球第一家能夠提供完整的4G解決方案的晶片廠商。 2011年，聯發科技與台灣的Wi-Fi晶片廠商雷凌科技合併，取得了Wi-Fi、非行動應用、無線DSL和乙太網路等技術，拓展了其在無線連線領域的佈局。 2017年，聯發科技也推出了首款10奈米製程的4G晶片MT6799，支援雙攝影機、臉部辨識、虛擬實境等功能，展現了其在晶片製程和人工智慧方面的進步。同時，聯發科技也開始佈置5G技術，與中國移動、華為、中興等合作。 2018年，聯發科技推出了首款AI晶片MT8516，支援Google的智慧語音助理平台Google Assistant，為智慧家庭和物聯網產品提供了強大的AI能力。 2019年，聯發科技推出了首款5G晶片MT6885，採用了7奈米製程。 2020年，聯發科技推出了首款6奈米製程的5G晶片MT6893。