聯發科車規產品發展歷程

2016年聯發科就開始研發車用晶片。到了2018年，聯發科推出了針對智慧座艙的MT2712晶片，對標的是高通第二代820A晶片。使用較老舊的28nm製程工藝，比起高通820A的14nm製程相差了一個等級，依然獲得了大眾、現代、奧迪等車企的認可，陸續搭載品牌中低端車型之上。到2019年，高通第三代8155晶片“橫空出世”，為了“阻擊”高通，聯發科同年也相應發布了智能座艙晶片MT8666，該晶片使用12nm過程，支援VOS虛擬機，儀表、中控和副駕的三螢幕顯示。據悉，聯發科在智慧座艙、車聯網等領域累計出貨量已超過1,500萬。